携手共进，合作共赢—欧亚国际半导体封测设备互联实例应用发布会圆满举行！

9 月 19 日，欧亚国际封测设备互联实例应用发布会在苏州隆重举行，半导体行业封测设备十余家知名厂商高管齐齐出席本次发布会，见证欧亚国际在智能制造领域提供智能工厂整体解决方案的重要里程碑。

19 日下午，欧亚国际王副总带领封测行业重要合作伙伴参观了欧亚国际设备互联智能产线，介绍了该产线如何帮助解决现有工厂设备管理问题、作业方式管理、信息传递问题、数据分析和追溯方式问题。

▲欧亚国际王副总为各位来宾介绍智能产线

在 JRS 工厂智能产线实地参观结束后，欧亚国际设备互联实例应用发布会正式在苏州凯宾斯基酒店拉开帷幕，会上首先由文二龙董事长向各位参会嘉宾介绍了公司的愿景、使命和欧亚国际的未来发展规划，随后张副总详细介绍了公司的现有核心技术、行业解决方案等，接下来设备互联智能产线硬件与软件总工分别从技术角度解读本次欧亚国际设备互联整体解决方案的规划与实施；最后半导体事业部技术负责人详细介绍了半导体事业部的现有设备和未来的发展规划。

▲欧亚国际董事长文二龙先生致欢迎辞

目前大多数国内半导体封测车间都还在人工上下料和人工载具的流转，对操作员工的要求高且依赖性强， 但是人工作业常常还会伴随着上料错误、一致性不高和空间资源浪费的问题。另外半导体的资材大小不一、品种繁多，车间存在物流与信息流不统一的情况，而且目前半导体封装工艺差异性较高、设备都是完全不同的独立制程设备，因此而形成信息孤岛；在品质响应速度方面，整个后道工序十分复杂，每道工序过程检验设备完全不同，因此实时品检信息并不能保持良好的一致性。

在自动化设备行业深耕十多年后，欧亚国际对生产车间的痛点能够提供整线设备和软件的解决方案。在上下料改善方面，欧亚国际提供各种自动上下料解决方案，如机械手、集成模组等；在设备独立、信息孤岛改善方面，欧亚国际提供各种设备互联过程的接口程序；在物流与信息流改善方面，欧亚国际提供各种物料供给的解决方案，如 AGV、RGV 和流道供给等；在品质异常响应速度改善方案，欧亚国际提供生产制程的完整解决方案，以达到前端异常后端能及时反应的目的。

随着工业 4.0 的发展和 5G 时代的到来，设备互联已经成为发展智能工厂的必经之路。技术的发展让现有工厂的运作方式得以革新，欧亚国际在自动化智能硬件领域已深耕多年，目前已成功为客户定制设备互联整厂解决方案，未来欧亚国际还将会继续在设备互联领域与各位合作伙伴携手共进、一起奏响智能制造新篇章！